摘 要 如今，我国已经到了产业结构调整的关键时期，节能减排，工业生产管理自动化改革已刻不容缓。温度对工农业生产和国防事业均有不同程度的影响，在这些领域都需要远程温度监控功能。传统的温度测量方式周期长，不能实时监测，而且测量员必须到现场进行测量和启动功率设备来调整温度，效率低，且不便于管理。为此就需要远程测控系统，将要测量地点的温度信号通过传输系统送到监控站，使得人们坐在办公室里就可以对现场进行监控，又方便又节省人力。 全本文主要介绍一个可以采集目标位置温度，并且在温度超过阈值时进行报警的基于GSM网络的远程温度采集系统，其主要由52单片机系统及各外部设备构成。本文主要阐述了这款基于GSM的远程温度采集系统的设计意义、选题背景、系统总体方案设计、硬件设计以及调试过程，最后是对本次设计的总结与展望。在系统总体方案设计中，主要介绍了系统的总体方案及各元器件的选择。在硬件设计中，本文详细介绍各大硬件模块的构成以及各模块原理图。单片机模块由52单片机系统构成，通信模块由SIM300芯片构成，温度传感器模块由DHT11温度传感器构成，显示模块由1602液晶构成。系统软件设计主要由归零启动程序、查错程序、内部传输程序和液晶屏幕控制程序等部分组成。最终，仿真和实践结果均表明，本次设计的软硬件设计符合设计要求，达到预期目标。 本文所述的温度采集系统就是以多功能且方便易用为出发点，达到了小巧耐用、功能齐全。除此之外，这款温度采集系统还能实现显示温度，进行报警等功能。在未来，人们可以根据自己的现实需要对系统进行改进，从而完成光照强度、湿度、辐射强度等的采集，从而满足人们方方面面的数据采集功能。
Keyword: Temperature Sensor; 51 microcomputer; Communication module; 1602 LCD目 录
摘要I
ABSTRACT II
目录………………………………………………………………………III
第一章 绪论 ................................................................................................. 1
（一）课题研究的
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目的和意义.................................................................... 1
（二）智能化监测的发展............................................................................ 3
（三）研究的主要内容及拟解决的主要问题............................................ 4
第二章 系统总体方案设计............................................................................ 6
（一）系统方案............................................................................................ 6
（二）单片机选择........................................................................................ 6
（三）通信模块选择.................................................................................... 7
（四）温度传感器选择................................................................................ 8
（五）显示器选择........................................................................................ 9
第三章 系统硬件设计 ................................................................................ 10
（一）单片机电路设计 ............................................................................. 10
（二）温度传感器DHT11模块设计 ......................................................... 13
（三）显示模块设计 ................................................................................. 15
（四）通信模块设计 ................................................................................. 18
（五）主要电路图....................................................................................... 20
第四章 系统软件设计 ................................................................................ 22
（一）总体结构设计.................................................................................... 22
（二）软件流程图........................................................................................ 23
（三）AT指令介绍...................................................................................... 24
（四）SIM300短信发送流程....................................................................... 26
第五章 系统调试.......................................................................................... 27
（一）模块测试软件（Keil）使用介绍 .................................................. 27
（二）系统硬件调试................................................................................... 27

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