在现代的的电子产业生产中，电子信息技术飞速发展，SMT技术应运而生，在现代的工业生产中起着重要的作用，应用的范围也越来越广，我们日常生活中所使用的以下电子器件几乎都是通过这种技术生产而来的。当然目前这种技术在生产中也存在了一些问题，这里面包括了一些机器的基本问题和生产过程中的工艺问题。本文着重论述了SMT产线中两种重要的生产设备以及对生产中产生的问题分析和如何改善这些问题的方法。
目录
引言 1
一、 SMT的介绍及对比 2
（一）SMT工艺介绍 2
（二）SMT与传统技术的对比 2
二、 SMT贴装产线设备结构组成 3
（一）SMT产线设备简介 3
（二）锡膏印刷机 3
1.印刷机的种类及特点 4
2.印刷机的结构组成 4
（三）贴片机 8
1.贴片机介绍 8
2.贴片机的工作原理 8
3.贴片机的分类 8
4.贴片机的组成及特性 9
三、SMT电路板生产流程分析 13
四、SMT贴装技术指标及加工、焊接工艺分析 16
（一）贴片技术指标 16
1.贴片精度 16
2.贴片速度 17
3.适应性 17
（二）加工工艺问题分析 17
1.抛料问题 17
2.错件问题 17
3.飞件问题 17
（三）常见焊接工艺问题分析 18
总结 21
谢辞 22
参考文献 23
引言
随着我国电子加工业水平的不断提升，我国已经俨然成为了电子加工产业的世纪具有代表性的国家，表面贴装技术SMT是其中重要组成部分。SMT贴片起源于20中后期的欧洲，但是之后在日本却发展迅速，20世纪七十年代日本的大型电子企业率先开始对自动贴片机的研究，在慢慢的从内部专用设备转化为商用通用设备。我国最早引进SMT技术实在20世纪80年代，经过几十年的发展，在中国SMT技术也从无到有，从小规模到大规模，目前，SMT技术已经广泛应用于中国电子行业。
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对比
SMT工艺介绍
SMT表面贴装技术（Surface Mount Technology）是其英文的全称，有据可查SMT技术始于上世纪中后期的欧洲，经过几十年不断发展更新现代新型的生产技术。这种技术是直接在电路板上进行贴装后再通过回流焊等方式进行焊接，将特殊的表面贴装组件连接到印制电路板（PCB）的指定位置。其生产流程大概是首先通过印刷机对PCB板进行锡膏的印刷，接着使用贴片机对PCB板进行元件的贴放工作，然后，通过锅炉固化和回流焊，将部件与PCB板牢固结合。冷却后，可以实现组件与PCB板之间的连接。SMT的单面工艺流程图如图11所示。
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图11SMT的单面工艺流程图
（二）SMT与传统技术的对比
与以前的穿孔和插入技术（THT）不同，SMT和THT最大的不同在于生产过程方式的“粘贴”和“插入”。两种技术的电路板、贴装元件、元件的形态方面也都大不相同。传统的穿孔插装技术使用的元器件带有引脚，将引脚插入PCB板预留孔后在背面进行焊接形成焊点。并且THT采用的波峰焊技术不能对元件密集的电路进行焊接，并且这种焊接方式也会间接导致一些焊接问题的出现。在焊接时，面对突然产生的高温PCB板可能还会出现弯曲的形变。由于这种生产方式的元器件都带有引脚，假如电路需要多功能时需安装很多的元器件，那么这块电路板设计的尺寸就不会小，无法满足现代电子产品需要更小体积的要求，他的引线之间相互连接近导致的故障问题和引线长度和引脚引起的干扰问题也很难排除。
THT技术的电路板设计的时候将组件安装在一面上，在另外一面上面进行焊接工作，而SMT技术所需的电路板可以在同一面上进行贴装和焊接的工作，不需要预留那么多的通孔。SMT采用的回流焊技术加热时间短，杂质少，不易出现缺陷，出现不良焊点概率低。并且这种焊接方式也可以有效的保证了PCB板不会出现太多弯曲和变形的情况。因此，SMT生产的电路板可以以更高的密度组装。此外，由于装配方法不同，贴片元件比带引脚穿插焊接元件的缩小了近九成的体积以及重量。在实现相同功能的情况下，使用这种贴装技术组装的电子产品可以缩小近一半的体积。并且由于这种生产工艺的原因使得贴装技术生产出的电子产品更加的耐用，不易出现故障。此外，这种生产方式也符合传统企业向更先进的自动化企业转型的目标，在使用的元件材料和人工方面也能得到很好的节省。THT生产的PCB板如图12所示，SMT生产的PCB板如图13所示，波峰焊机图片如图14所示，回流焊机的图片如图15所示。
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图12THT生产的PCB板 图13SMT生产的PCB板 / /
图14波峰焊机 图15回流焊机
SMT贴装产线设备结构组成
（一）SMT产线设备简介
SMT生产线的设备构成主要取决于不同企业对不同生产要求所需的自动化要求还可以选择半、全自动化的生产方式。SMT的半自动生产线需要半自动锡膏印刷机、贴片机、回流焊机和连接平台。SMT全自动生产线需要自动上料机、全自动锡膏印刷机、贴片机和回流焊机、自动光学检测设备（AOI）、自动离板机、连接平台等。还有一些辅助用的钢网、锡炉、加热炉、电烙铁、清洗设备等等。以下描述了锡膏印刷机以及全自动贴片机的结构及特点。
锡膏印刷机
1.印刷机的种类及特点
顾名思义锡膏印刷机的作用就是用于对PCB板的印刷工作，因为这是整个生产线的第一个生产步骤，我们首先要保证产品的印刷质量，印刷质量的好坏直接影响到接下来的贴片操作。在我们日常生产中调试完印刷机后生产的首件需进行检查，防止调试失误，降低不良率。目前，根据自动化程度可将SMT锡膏印刷机分为手动、半自动以及全自动三种模式。(1)手动印刷机：需人工调节各种印刷动作及参数，只适用于小规模的产品的打样或者生产，对于大规模的批量生产是不适用的。（2）半自动印刷机：半自动的印刷机结构简单，对于操作人员没有什么太多的技术要求，可以很快地上手操作，性价比比其他两种要高，但是因为大部分也是人工进行操作，精度没有全自动的高，不良品出现的概率也较大。（3）全自动印刷机：全自动的印刷机运用了精度更高的伺服电机驱动系统，采用的高精度的CCD定位系统和光学视觉系统可以很好的保证了印刷时的精准度。并且持续印刷时的精度也得到提高。安装有自动加紧装置后，只需要人工进行参数设置，就可以自动生产了。但是因为其高精度的特性，机器的维护成本也高，对于操作者的技术要求也较高，需要对操作者进行操作前的设备培训。半自动印刷机如图21所示，全自动印刷机如图22所示。

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